1. 发 明 者：孙占波  杨志懋  丁秉钧  宋晓平  梁工英

    专 利 号：ZL200610104820.0

    专利名称：熔体快淬铜铬钛锆触头材料

3. 发 明 者：杨志懋  丁秉钧

    专 利 号：ZL200610053317.0

    专利名称：一种高抗弹冲击特性轻质复合装甲板的制造方法

4. 发 明 者：王亚平  蔡  辉  宋晓平  丁秉钧

    专 利 号：2008101510449

    专利名称：一种具有显微扩散阻挡层的铜/硅封装材料及其制备方法

5. 发 明 者：张志成  刘二强  李文静

    专 利 号：ZL200910024186.3

    专利名称：一种由聚（偏氟乙烯－三氟氯乙烯）制备聚（偏氟乙烯－三氟氯乙烯－三氟乙烯）或聚（偏氟乙烯－三氟乙烯）的方法